【招聘】芯片工程师 北京鼎普科技股份有限公司
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职位描述：
1、参与芯片或FPGA的架构设计；
2、负责数字电路的模块和微结构的设计及RTL设计；
3、协助芯片的模块级和系统级验证；
4、芯片或FPGA电路综合、时间收敛、面积优化、功耗分析、形式验证、板上调试等；
职位要求：
1、通信，信号信息处理，微电子等电子相关专业本科及以上学历；
2、了解基本的通信原理和3G/LTE物理层协议，有过通信物理层开发经验优先；
3、熟悉数字集成电路设计流程，深入理解采用VHDL/Verilog语言进行电路设计；
4、具备微结构设计能力，并具备一定架构设计能力；
5、熟悉Synopsys、Cadence等前端设计EDA工具和设计流程。
联系方式：[color=#0070af][email=hr@tipfocus.com]hr@tipfocus.com[/color][/email]
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望各位同学来信中注明所在学校。谢谢。
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